Fin du programme Intel RAMP-C pour les puces gravées en 18A
Publié il y a 5 j · d'après Tom's Hardware
Intel a officiellement terminé le programme RAMP-C, une initiative lancée en 2021 avec le gouvernement américain. Ce projet visait à tester et fiabiliser la gravure 18A d'Intel, une technologie de pointe conçue pour assurer une production de puces sécurisée et domestique aux États-Unis. Plusieurs grands noms de la tech, comme Nvidia, Microsoft, Qualcomm ou IBM, ont participé en soumettant des puces tests à Intel. Cela a permis aux partenaires d'évaluer les performances, la consommation et la viabilité des nouvelles méthodes de fabrication avant leur déploiement commercial à grande échelle. Cette phase de test a été cruciale pour structurer ce qu'Intel appelle aujourd'hui le "Secure Enclave", un environnement de production dédié aux projets de haute sécurité, notamment pour le secteur de la défense. L'aboutissement de ce programme marque une étape importante vers la volonté d'Intel de redevenir un acteur incontournable de la fabrication de puces pour des tiers.
Cet article est un résumé rédigé par La Config. Pour aller plus loin, tu peux lire la publication d'origine :
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