Intel Plans 14A2 Node With Dual Side Power To Battle TSMC And Samsung
Publié il y a 5 j · d'après HotHardware
The PowerVia back-side power delivery network (BSPDN) technology that Intel pioneered with its 18A fabrication process is brilliant, because separating power lines from data lines offers tremendous benefits to chip designers in terms of layouts. However, there's a major challenge: backside power delivery means having to use extremely tiny
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