Intel prépare EMIB-T pour concurrencer le packaging avancé de TSMC
Publié il y a 3 j · d'après TechPowerUp
Le packaging est une étape cruciale de la fabrication d'une puce, consistant à assembler et protéger les différents éléments en silicium. Intel mise sur sa technologie EMIB, un pont de silicium permettant de relier plusieurs composants sur un seul support sans avoir besoin d'un coûteux interposeur classique. Cette méthode offre une grande efficacité énergétique et une bande passante élevée, essentielle pour les puces très puissantes.
Cet article est un résumé rédigé par La Config. Pour aller plus loin, tu peux lire la publication d'origine :
Lire l'article original sur TechPowerUpEnvie de monter ou mettre à jour ton PC ?
Notre conseiller te compose une config adaptée à ton budget.
