La production de puces aux États-Unis progresse mais reste incomplète

Nvidia et Intel communiquent activement sur le développement de leurs capacités de production aux États-Unis. Si les usines américaines parviennent désormais à fabriquer des processeurs complexes, comme les puces Blackwell de Nvidia, une étape cruciale manque toujours à l'appel : le conditionnement final. Actuellement, les composants fabriqués aux États-Unis doivent faire un aller-retour en Asie pour être assemblés, empilés et testés avant d'être intégrés dans des serveurs.

Ce processus de fabrication est extrêmement complexe. Pour qu'une puce soit opérationnelle, plusieurs couches de silicium, dont la mémoire haut débit (HBM), doivent être assemblées précisément sur un support. À l'heure actuelle, cette expertise en emballage avancé est concentrée en Asie, notamment à Taïwan, car aucune usine américaine ne peut encore assurer ces étapes essentielles. Les installations capables de combler ce fossé technologique ne devraient pas être opérationnelles avant 2028.

Malgré ce manque, la montée en puissance de la production locale est une avancée majeure comparée au début de la décennie. Des entreprises renforcent leurs infrastructures au Texas ou en Arizona pour soutenir la demande croissante en intelligence artificielle. Le déploiement complet d'une chaîne logistique de bout en bout sur le territoire américain reste donc un chantier de longue haleine, mais le cap est fixé pour réduire cette dépendance internationale.