Les technologies qui ont marqué la semaine hardware

La semaine présentée par Tom’s Hardware revient d’abord sur Bench 2.0, une base de données de performances remaniée. Elle permet de rechercher et de comparer plus précisément les résultats de benchmarks réalisés sur différents produits, au-delà des données regroupées dans les tests et les classements habituels.

Le dossier consacré aux communications optiques co-packagées, ou CPO, s’intéresse à une technologie destinée aux centres de données. Elle place les composants optiques à proximité immédiate du processeur ou d’un circuit spécialisé, afin de raccourcir les liaisons électriques. L’objectif est d’augmenter les débits tout en réduisant la consommation liée aux échanges de données entre les composants.

Autre sujet important : les efforts de la Chine pour développer ses propres outils de fabrication de puces. Le pays vise notamment des machines de lithographie DUV capables de produire des puces en 7 nm d’ici 2030 et travaille aussi sur un prototype EUV. La Chine dépend encore de machines DUV d’ASML, tandis que les équipements les plus modernes sont concernés par des restrictions à l’exportation.

Le dossier évoque également les ambitions de CXMT dans la mémoire DRAM, avec un objectif de 30 % du marché d’ici 2030, ainsi que trois technologies annoncées par Samsung : zHBM, zNAND-O et BV-NAND. Ces solutions reposent sur des techniques avancées d’assemblage de puces et ciblent principalement les centres de données et les accélérateurs d’intelligence artificielle. Elles pourraient à terme améliorer les performances et la densité des mémoires, mais leur disponibilité commerciale varie selon les technologies.