Qualcomm HBC Gen 1 atteint 133 To/s de bande passante en empilant la mémoire LPDDR

Qualcomm a récemment présenté sa solution High Bandwidth Compute (HBC), une technologie hybride combinant mémoire et calcul. Cette innovation vise à remplacer la mémoire à large bande passante (HBM) traditionnelle en offrant des performances, une efficacité et un débit supérieurs. Le secret de la HBC réside dans l'empilement de puces mémoire LPDDR (Low-Power Double Data Rate) en 3D, interconnectées via des interconnexions traversantes en silicium (TSV).

Cette approche présente un avantage majeur en termes d'efficacité énergétique. Les puces LPDDR consomment moins d'énergie que la DDR standard utilisée dans la HBM traditionnelle, tout en offrant une bande passante et une capacité similaires. Qualcomm a réussi à empiler plusieurs couches de LPDDR, avec une puce de calcul à la base de l'empilement qui prend en charge des tâches de traitement proches de la mémoire, allégeant ainsi le processeur principal.

La première génération de HBC a déjà démontré des performances impressionnantes en atteignant 133 To/s de bande passante sur la carte accélératrice AI250, ce qui représente une augmentation de 18 fois par rapport à la LPDDR5X utilisée dans la carte AI200 actuelle de Qualcomm. L'entreprise prévoit un déploiement de la HBC Gen 1 avec l'accélérateur AI250 mi-2027, et anticipe des gains encore plus significatifs en bande passante avec la prochaine génération de HBC. Cette avancée promet de transformer la manière dont les données sont traitées pour l'intelligence artificielle, en rendant les systèmes plus rapides et plus économes en énergie.