Starfire : la nouvelle puce spatiale d'Intel pour les technologies de demain

Intel vient de présenter Starfire, un système sur puce (SoC) particulièrement robuste, conçu pour répondre aux besoins exigeants des missions spatiales. Contrairement à un processeur classique de PC de bureau qui doit fonctionner dans une pièce tempérée, ce composant est capable de résister à des températures extrêmes allant de -55 à 125 degrés Celsius. Il est destiné à des applications gouvernementales américaines pour traiter des données directement en orbite.

Sur le plan technique, la particularité de Starfire est son architecture hybride. Elle combine des cœurs de processeur haute performance et une unité dédiée à l'intelligence artificielle (NPU) gravés sur la technologie 18A d'Intel, associés à une partie graphique basée sur la technologie Intel 3. Cette séparation permet d'utiliser les transistors les plus avancés pour le calcul, tout en gardant une conception éprouvée pour l'affichage et la gestion graphique.

Cette puce se distingue nettement des technologies traditionnelles utilisées dans l'espace depuis deux décennies, souvent beaucoup moins puissantes. Avec une capacité de calcul allant jusqu'à 75 TOPS (trillions d'opérations par seconde) pour la version la plus performante, Starfire représente un bond en avant technologique important. Bien que cette puce soit réservée à un usage spatial, les technologies de packaging et de gravure qu'elle utilise préfigurent les avancées qu'Intel compte intégrer plus largement dans ses futurs processeurs grand public.