TSMC développe une technologie pour concurrencer Intel
Publié il y a 4 j · d'après TechPowerUp
Dans le monde des processeurs complexes, l'emballage ou packaging est crucial pour relier les différentes parties d'une puce entre elles. TSMC développe actuellement une solution maison, surnommée EMIB-like, pour rivaliser avec la technologie EMIB d'Intel. Ce projet, soutenu par l'entreprise Kinsus, vise à offrir des solutions plus flexibles pour l'assemblage de composants haute performance, en s'appuyant sur l'expertise de TSMC en matière de wafers et de substrats.
Cet article est un résumé rédigé par La Config. Pour aller plus loin, tu peux lire la publication d'origine :
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